소형엑스레이

PCB 보드 엑스레이 검사

2월 28, 2025/카테고리: Blog, PCB/작성자: vegaray

베가레이 엑스레이로 검사한 PCB 보드

전자제품의 제어판 보드, 즉 PCB(Printed Circuit Board)는 다양한 전자 부품의 집합체로서, 제품의 핵심적인 기능을 수행합니다. 이러한 PCB의 품질과 신뢰성을 확보하기 위해 엑스레이 검사는 중요한 역할을 합니다. 베가레이 엑스레이 검사를 통해 확인할 수 있는 주요 불량 유형은 다음과 같습니다.

1. 냉납(냉땜) 현상(Cold Solder Joints): 냉납은 납땜 과정에서 충분한 열이 가해지지 않아 발생하는 불량으로, 전기적 접촉 불량을 초래할 수 있습니다. 엑스레이 검사는 이러한 냉납 현상을 내부 구조까지 상세하게 확인하여 조기에 발견하고 대응할 수 있습니다.

2. 기포 불량(Void Defects): 납땜 시 발생하는 기포는 솔더 조인트 내부에 공극을 형성하여 기계적 강도와 전기적 특성을 저하시킬 수 있습니다. 엑스레이 검사를 통해 이러한 내부 기포를 시각화하여 품질 저하를 방지할 수 있습니다.

3. 부품 정렬 및 위치 불량(Misalignment): PCB 조립 시 부품이 정확한 위치에 배치되지 않으면 기능적 오류가 발생할 수 있습니다. 엑스레이 검사는 부품의 위치와 정렬 상태를 정확하게 확인하여 이러한 문제를 예방합니다.

4. 솔더 브릿지(Solder Bridges): 인접한 패드나 핀 사이에 납이 과도하게 흘러들어가 단락을 일으키는 현상입니다. 엑스레이 검사를 통해 이러한 미세한 단락 현상을 조기에 발견하여 전기적 쇼트로 인한 문제를 방지할 수 있습니다.

5. 내부 단락 및 개방 회로(Internal Shorts and Opens): 다층 PCB의 경우, 내부 층 간의 단락이나 단선이 발생할 수 있습니다. 엑스레이 검사는 이러한 내부 결함을 비파괴적으로 검사하여 제품의 신뢰성을 높입니다.

6. BGA 및 CSP와 같은 패키지의 솔더 볼 불량(Solder Ball Defects in BGA/CSP): 볼 그리드 어레이(BGA)나 칩 스케일 패키지(CSP)와 같은 부품의 솔더 볼은 외부에서 직접 관찰하기 어렵습니다. 엑스레이 검사를 통해 솔더 볼의 상태를 확인하여 접촉 불량이나 기계적 결함을 조기에 발견할 수 있습니다.

베가레이 엑스레이를 활용한 검사는 비파괴적인 방법으로 PCB의 내부 구조와 결함을 상세하게 분석할 수 있어, 전자제품의 품질 관리에 필수적인 도구로 활용됩니다. 이를 통해 생산 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량을 조기에 발견하고 대응함으로써, 제품의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.

소기업이나 기업 부서 단위에서 베가레이 엑스레이 장비를 도입해야 하는 이유

2월 27, 2025/카테고리: Blog, 기타/작성자: vegaray

베가레이 엑스레이로 검사한 퓨즈 내부 – 끊어진 불량을 직관적으로 확인할 수 있다

많은 다양한 산업 분야에서 부품 단위, 또는 완제품의 품질 검사는 필수적입니다. 품질 검사를 위한 다양한 방법이 있지만 제품을 망가뜨리지 않고 검사하려면 비파괴검사를 해야하는데, 3D CT(컴퓨터 단층 촬영) 장비는 고사양과 고비용으로 인해 소규모 기업이나 부서 단위에서 사용하기 어려운 경우가 많습니다. 이에 반해 베가레이 엑스레이 장비는 CT와 비교해 저사양이지만 저비용이고 공간도 거의 차지하지 않는 탁상형 검사 장비이기 때문에 실용적인 대안이 될 수 있습니다. 이번 글에서는 소규모 기업 및 부서에서 2D X-ray 장비인 베가레이 엑스레이 시스템을 도입하려고 고려하실 때 주목하실만한 주요 장점을 살펴보겠습니다.

1. 비용 절감

초기 도입 비용 감소
3D CT 검사장비는 높은 해상도와 정밀한 검사 기능을 제공하지만, 장비 가격이 수억 원에 달할 수 있습니다. 반면, 탁상형 2D X-ray 장비인 베가레이는 상대적으로 저렴한 가격으로 초기 도입 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

유지보수 비용 절감
3D CT 장비는 복잡한 구조로 인해 유지보수 비용이 높지만, 2D X-ray 장비인 베가레이는 상대적으로 단순한 구조를 가지고 있어 유지보수 비용이 낮습니다. 핵심 부품의 수명 또한 길기 때문에 장기적인 운영 비용 또한 절감할 수 있습니다.

2. 소형화 및 공간 절약

작은 설치 공간 요구
대형 3D CT 장비는 별도의 검사실이 필요할 정도로 크기가 크지만, 2D X-ray 장비, 그 중에서도 베가레이 엑스레이는 가로 폭이 32cm에 불과하기 때문에 일반적인 실험실 책상 위에 올려놓을 수 있을 정도로 소형화되어 있습니다. 따라서 공간이 제한적인 소규모 기업이나 연구소에서도 쉽게 설치하여 사용할 수 있습니다.

이동성과 유연성
탁상형 2D X-ray 장비인 베가레이 엑스레이는 40kg이라 1000kg(1톤)이 넘어가는 다른 장비 들에 비해 상대적으로 가벼워 필요에 따라 다른 작업 공간으로 이동이 가능합니다. 이를 통해 한 개의 장비를 여러 부서에서 공유하며 사용할 수 있어 효율적인 운용이 가능합니다.

작은 책상에 베가레이 엑스레이와 노트북 한대만 올라갈 수 있으면 어디에든 설치가 가능한다

3. 쉬운 조작과 빠른 검사

직관적인 사용자 인터페이스
3D CT 장비는 전문적인 교육을 받은 엔지니어가 필요할 정도로 조작이 복잡한 경우가 많습니다. 반면, 베가레이 엑스레이는 직관적인 인터페이스를 제공하며, 짧은 교육만으로도 쉽게 사용할 수 있습니다.

신속한 검사 속도
3D CT는 한 개의 부품을 검사하는 데 몇 분에서 몇 시간까지 걸릴 수 있지만, 베가레이 엑스레이 장비는 실시간으로 이미지 획득이 가능하여 빠른 검사가 가능합니다.

베가레이 엑스레이 제어 SW는 100% 한글로 된 직관적이고 쉬운 SW입니다

4. 실용적인 성능과 품질 검증

주요 불량 검사 가능
3D CT가 필요한 고정밀 분석이 필요한 경우도 있지만, 대부분의 전자 부품 검사에서는 베가레이 엑스레이와 같은 2D X-ray로도 충분히 품질 검증이 가능합니다. 예를 들어, PCB 등에서 다음과 같은 불량은 2D X-ray인 베가레이 엑스레이 검사를 통해서도 충분하게 확인할 수 있습니다.

솔더링 결함: BGA, QFN 패키지 등에서 발생하는 솔더링 불량 확인 가능
크랙 및 결함: PCB 내부의 미세한 크랙이나 패턴 단선 감지
부품 위치 확인: 조립 공정에서 부품이 올바르게 배치되었는지 시각적으로 확인 가능

베가레이 프로 장비로 검사한 가로 15mm, 세로 11mm 사이즈 마이크로 SD카드 내부 이미지

5. 다양한 산업 적용 가능

소형 탁상형 엑스레이 장비인 베가레이 시리즈는 다음과 같이 다양한 산업에서 활용될 수 있습니다

전자 제조업
PCB, IC 칩 및 다양한 전자 부품의 품질 검증에 필수적으로 사용됩니다.

자동차 산업
센서 및 전자 제어 장치(ECU) 등의 내부 결함을 검사하는 데 활용됩니다.

의료 기기 제조
정밀한 부품이 포함된 의료 기기의 품질 관리를 위한 검사에 적합합니다.

연구소 및 교육기관
소규모 연구 프로젝트나 교육 목적으로도 활용 가능하여 실습 및 연구에 적합합니다.

결론

소규모 기업이나 기업의 부서 단위에서 엑스레이 장비가 필요할 때, 탁상형 2D X-ray 장비인 베가레이 엑스레이는 높은 비용 효율성과 공간 절약, 쉬운 조작 및 빠른 검사 속도 등의 장점을 제공합니다. 3D CT 장비가 필요한 고정밀 분석이 아니라면, 대부분의 품질 검사는 2D X-ray로도 충분히 수행할 수 있습니다. 따라서 실용성과 경제성을 고려할 때, 2D X-ray 장비, 그 중에서도 가장 작고 저렴한 모델인 베가레이 엑스레이 시리즈는 최적의 선택이 될 수 있습니다.

베가레이 엑스레이로 화장품 검사하기

2월 26, 2025/카테고리: Blog, 기타/작성자: vegaray

베가레이 엑스레이는 소형 탁상형으로 장비를 위한 별도 공간이 필요하지 않습니다, 그래서 공간이 부족한 화장품 제조사에서 다음과 같이 베가레이 엑스레이를 개발, 생산의 다양한 과정에서 활용할 수 있습니다

1. 포장 상태 및 제품 결함 검사: 베가레이 엑스레이를 이용해 화장품 포장의 밀봉 상태나 내부 결함을 점검할 수 있습니다. 예를 들어, 용기의 내부에 공기방울이나 결함이 있는지, 제품이 제대로 채워졌는지를 확인하는 데 사용될 수 있습니다. 또 제품이 부러진 곳은 없는지, 브러쉬 등이 휘지는 않았는지 등도 엑스레이 검사로 바로 알 수 있습니다.

베가레이 엑스레이를 활용한 화장품 품질 검사

2. 제품 내 이물질 검사: 베가레이 엑스레이 촬영을 통해 화장품 내부에 원치 않는 이물질이 섞였는지 검사할 수 있습니다. 예를 들어, 제조 과정에서 발생할 수 있는 금속 조각이나 다른 외부 물질이 제품에 포함되었는지 확인하는 데 엑스레이를 활용할 수 있습니다.

3. 용기 내 내용물의 균일성 검사: 화장품 용기 내부에 내용물이 고르게 분포되어 있는지, 또는 내용물이 잘 혼합되어 있는지 확인하는 데 사용될 수 있습니다. 엑스레이는 내용물의 밀도 차이를 감지할 수 있어 이를 통해 내용물의 균일성을 점검할 수 있습니다. 그리고 용기를 개발할 때 용기의 구조를 파악하는 일 역시 베가레이 엑스레이 촬영으로 가능합니다, 엑스레이는 화장품 용기의 외부를 투과해서 내부의 구조를 시각적으로 바로 보여줍니다. 위에서, 옆에서 다양하게 엑스레이를 촬영하면 용기 구조를 빠르게 파악하는데 도움이 됩니다.

베가레이 엑스레이를 활용한 화장품 쿠션 팩트 용기 구조 파악

이와 같은 방식으로 베가레이 엑스레이를 화장품 용기 분석, 완제품 품질 검사 등에 활용하면 제품을 손상시키지 않고 내부 상태를 검사할 수 있어 화장품의 품질과 안전성 유지에 큰 역할을 할 수 있습니다.

베가레이 엑스레이로 온도센서 불량 검사하기

2월 24, 2025/카테고리: Blog, 기타/작성자: vegaray

전자부품의 성능과 신뢰성은 제품의 품질을 결정짓는 중요한 요소입니다. 특히 온도센서는 다양한 산업에서 필수적으로 사용되며, 불량이 발생할 경우 심각한 문제를 초래할 수 있습니다. 엑스레이(X-ray) 검사는 온도센서의 내부 결함을 비파괴 방식으로 분석하는 효과적인 방법입니다. 이번 글에서는 소형 탁상형 검사장비인 베가레이 엑스레이를 활용해 검출할 수 있는 온도센서의 주요 불량 유형을 알아보겠습니다.

1. 내부 단선 및 회로 불량

온도센서는 일반적으로 서미스터(Thermistor), RTD(저항온도검출기), 또는 열전대(Thermocouple)로 구성됩니다. 이러한 센서 내부에서 전선이 단선되거나 회로 접속 불량이 발생하면 정상적으로 작동하지 않습니다. 베가레이 엑스레이 검사를 통해 내부 배선이 끊어졌는지, 솔더링(Soldering)이 제대로 이루어졌는지 확인할 수 있습니다.

2. 솔더링(Soldering) 불량

전자부품 조립 과정에서 솔더링 문제가 발생할 수 있습니다. 주요 불량 유형은 다음과 같습니다.

콜드 조인트(Cold Joint): 납땜이 불완전하여 전기적 접촉이 불안정한 상태
브릿지(Bridge): 납땜이 과도하게 흘러 서로 다른 패드가 연결된 상태
보이드(Void): 납땜 내부에 공극이 발생하여 열전달 및 전도성이 저하된 상태

베가레이 엑스레이 검사를 통해 솔더링의 상태를 정밀하게 분석하고 불량 여부를 판단할 수 있습니다.

3. 내부 이물질 및 오염

제조 공정 중 먼지, 금속 조각, 플럭스 잔여물 등이 내부에 유입될 수 있습니다. 이러한 이물질은 센서의 신호 왜곡이나 회로 단락을 유발할 수 있습니다. 베가레이 엑스레이 검사는 비파괴 방식으로 내부를 투과하여 이물질의 존재를 쉽게 확인할 수 있습니다.

4. 패키징 결함

온도센서는 환경 변화에 민감하기 때문에 패키징이 중요한 역할을 합니다. 주요 불량 유형은 다음과 같습니다.

크랙(Crack): 패키징 재료에 균열이 발생하여 내부 부품이 손상될 위험이 있음
델라미네이션(Delamination): 층간 분리가 발생하여 센서의 신뢰성이 저하됨
밀폐 불량: 방습 및 방수 처리가 제대로 되지 않아 센서 내부로 습기가 침투하는 경우

베가레이 엑스레이를 이용하면 센서 내부의 크랙, 층간 분리 등을 확인할 수 있어 조기 불량 감지가 가능합니다.

5. BGA 및 SMD 부품의 불량

온도센서는 PCB(인쇄회로기판)에 장착되는 경우가 많으며, BGA(Ball Grid Array) 및 SMD(Surface-Mount Device) 방식의 패키징이 사용됩니다. BGA와 SMD 부품은 외부에서 납땜 상태를 직접 확인하기 어려워 엑스레이 검사가 필수적입니다. 주요 불량 유형은 다음과 같습니다.

솔더볼 크랙: 납땜된 볼이 균열되거나 손상된 상태
접합 불량: 납땜이 충분히 이루어지지 않아 연결이 약한 상태
솔더볼 미스얼라인먼트: BGA 솔더볼이 정렬되지 않아 신호 전달이 불량한 상태

베가레이 엑스레이 검사를 통해 BGA 및 SMD 부품의 불량도 신속하게 진단하고 품질을 확보할 수 있습니다.

결론

베가레이 엑스레이 검사는 온도센서의 불량을 비파괴 방식으로 정밀하게 분석할 수 있는 강력한 도구입니다. 내부 단선, 솔더링 불량, 이물질 혼입, 패키징 결함, BGA 및 SMD 부품의 문제 등을 효과적으로 검출할 수 있어 전자부품의 품질 관리를 향상시킵니다. 고품질의 온도센서를 생산하고 신뢰성을 보장하기 위해 엑스레이 검사를 적극 활용하는 것이 중요합니다.

특히 베가레이 엑스레이는 세계 최소형의 엑스레이 검사장비로 가로 폭이 32cm에 불과해 아무리 좁은 공간이라도 문제없이 설치할 수 있고, 이동 또한 편리합니다.